資料倉庫

パソコン等の分解行程を記載しております。
こちらの分解作業画像は覚えとして記載してます。
分解作業内容には危険な部分も含まれております。
また機材を開けることは、厳密に言えばネジ1本はずした段階でメーカーサポート自体受けれなくなります。
いかなる不具合や不利益が生じたとしても責任は取りません。
あくまでも自己責任にてご利用ください。

hp dc7900sff

スペック： Intel Core2Duo E8400 3000MHz
Intel Q45 Express Chipset
4000MB(DDR SDRAM)使用可能領域は3543MB
Hitachi HDP725050GLA360(500GB 7200rpm S-ATA)

症状は「USBが全ポート使えない。」というものでした。
ネット接続や外部出力等他は問題無く使えます。
あけてみると、
サウスブリッジチップ周辺のチップコンデンサーが熱で軒並みやられています。
基盤にも熱焼けが見られます。
範囲が広いのでマザーボード交換になります。
マザー交換後、CPUをE7300からE8400にアップグレード、メモリを4GBに増設
サウスブリッジのチップには念のためヒートシンクをつけました。