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パソコン等の分解行程を記載しております。
こちらの分解作業画像は覚えとして記載してます。
分解作業内容には危険な部分も含まれております。
また機材を開けることは、厳密に言えばネジ1本はずした段階でメーカーサポート自体受けれなくなります。
いかなる不具合や不利益が生じたとしても責任は取りません。
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FMV-BIBLO NF50W Core2Duo T7200へのCPU換装

発売日:2007年夏モデル
製品名:FMV-BIBLO NF50W
型名:FMVNF50WBB
製品概要 CeleronM430/1.73G 1G 120G DVD±R DL/±RW/-RAM 無線LAN 15.4TFT WXGA Vista Home Premium Office2007


作業の流れ

1.リカバリメディアの作成・ドライバー抽出(Windows Vista Home Premium x86)
2.HDDのデータ消去・初期化
3.分解・ダスト処理、マザーボード取り外し
4.CPU換装
5.組み立て/メモリー増設2GB
(CPU換装後動作しない場合の切り分けのためにもメモリー増設はCPU認識確認後をお勧めいたします)
6.BIOS確認
7.Windows10 Pro x86クリーンインストール
(チップセットの制約によりメモリー4GBでは起動しませんでした。)
8.ドライバー修正
9.Windows UpDate


マザーボード取り外し

switchboad_under_cover
キイボードとSWボードの間のカバーを取り外したところです。
4本のネジで固定されています。
switchboad_1
SWボードを裏返したところです。フレキケーブルがマザーボードに接続されています。
switchiboad_2
SWボードを取り外しました。
keyboad_1
KBを裏返したところです。下部左側の細身の白フレキケーブルがタッチパッド、右側グリーンの幅広フレキケーブルがKBの接続ケーブルです。
cpufan_2
ヒートシンクの放熱フィンにホコリが詰まっています。
bottom_side
底面側のネジを外します。
under cover
液晶パネル・パームレストを取り外しました。
CPUクーラーにアクセスできます。
AR5BXB63
無線カードAR5BXB63です。
Broadcom 4322AG 802.11a/b/g/draft-n Wi-fi Adapterに変更します。
heat_sink_1
ヒートシンクを取り外しました。
celeronM_430 Celeron M 430です。
Core2_Duo_T7200
Core2Duo T7200をインストールしたところです。
チップとヒートシンクの古いグリスをきれいにし、新しいグリスを塗布して組み上げます。
BIOS
逆順で組み上げ動作確認、BIOSでCore2Duo T7200として認識されています。

まとめ

前回掲載したSONY VAIO_VGN_N51Bと同世代機でCPU、チップセットほぼ同じものが搭載されています。
VAIO_VGN_N51B
FMV NF50Wは分解せずHDDにアクセスできるのに対して、VAIO_VGN_N51Bはパームレストを取り外さないとHDDにアクセスできません。
HDD故障の場合、一般ユーザーご自身での交換作業はハードルが高いと言えると思います。
メーカーさんの設計思想の違いを感じます。